Nội dung toàn văn Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 6611-4:2000 (IEC 326-4 : 1980 With Amendment 1 : 1989) về Tấm mạch in - Phần 4: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại
TIÊU CHUẨN QUỐC GIA
TCVN 6611-4 : 2000
IEC 326-4 : 1980
WITH AMENDMENT 1 : 1989
TẤM MẠCH IN - PHẦN 4: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ KHÔNG PHỦ KIM LOẠI
Printed boards - Part 4: Specification for single and double sided rigid printed boards with plain holes
Lời nói đầu
TCVN 6611-4 : 2000 hoàn toàn tương đương với tiêu chuẩn IEC 326-4 : 1980 và Sửa đổi 1 : 1989.
TCVN 6611-4 : 2000 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn TCVN/TC E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học, Công nghệ và Môi trường (nay là Bộ Khoa học và Công nghệ) ban hành.
Tiêu chuẩn này được chuyển đổi năm 2008 từ Tiêu chuẩn Việt Nam cùng số hiệu thành Tiêu chuẩn Quốc gia theo quy định tại khoản 1 Điều 69 của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật và điểm a khoản1 Điều 6 Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 1/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật.
TẤM MẠCH IN - PHẦN 4: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN CỨNG MỘT MẶT VÀ HAI MẶT CÓ CÁC LỖ KHÔNG PHỦ KIM LOẠI
Printed boards - Part 4: Specification for single and double sided rigid printed boards with plain holes
1. Phạm vi áp dụng
Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ không phủ kim loại được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn này được đưa ra làm cơ sở cho các văn bản thoả thuận giữa người mua và người bán. Thuật ngữ "quy định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các văn bản thỏa thuận nói trên.
2. Mục tiêu
Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần đánh giá, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và đưa ra các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước.
3. Tiêu chuẩn trích dẫn
IEC 68 Quy trình thử nghiệm môi trường cơ bản
IEC 97 Hệ thống mạng đối với mạch in
IEC 194 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in
IEC 249 Vật liệu phủ kim loại dùng cho mạch in
IEC 326-1 Tấm mạch in. Phần 1: Hướng dẫn để viết quy định kỹ thuật
IEC 326-2 Phần 2: Phương pháp thử nghiệm
IEC 326-3 Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in
TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5) Phần 5: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng một mặt và hai mặt có các lỗ xuyên phủ kim loại
TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6) Phần 6: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in cứng nhiều lớp
TCVN 6611-7 : 2000 (IEC 326-7) Phần 7: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được, không có các điểm nối xuyên
TCVN 6611-8 : 2000 (IEC 326-8) Phần 8: Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in uốn được, hai mặt có các điểm nối xuyên
4. Quy định chung
Các bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định các đặc tính này.
Nếu không có quy định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp quy định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung và cần có các thử nghiệm bổ sung thì cần có các thử nghiệm phải được chọn theo bảng 2.
Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm mà nội dung đó phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được quy định phù hợp với IEC 326-2.
Các bảng này không nhằm mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có quy định nào khác.
Số lượng mẫu cũng phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan.
5. Mẫu thử nghiệm
Các thử nghiệm phải được thực hiện trên các tấm sản phẩm.
Khi có thoả thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên hình 1.
6. Quy định kỹ thuật liên quan
Quy định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Phải tuân thủ các khuyến cáo cho trong IEC 326-3.
Cần lưu ý để không đưa ra các yêu cầu không cần thiết. Các dung sai phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết và các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Nếu các quy định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các quy định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.
Nếu có một vài cách thể hiện hoặc cấp dung sai, v.v.. thì áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3.
7. Đặc tính của tấm mạch in
(Xem bảng 1 và 2)
8. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm
Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm trên hình 1 cho phép thực hiện đa số các thử nghiệm chấp nhận điển hình trên tấm thử nghiệm/mẫu thử nghiệm.
Khi sử dụng các mẫu thử nghiệm đơn lẻ, các thử nghiệm sau đây có thể được thực hiện:
Mẫu A: Khả năng hàn của các vành khuyên.
Mẫu E: Điện trở cách điện.
Mẫu F: Độ chính xác của đường dẫn điện.
Mẫu G: Độ bền bong tróc.
Mẫu H: Khả năng hàn của đường dẫn điện bề mặt.
Mẫu J: Độ bền kéo đứt của các vành khuyên có lỗ không phủ kim loại.
Mẫu K: Chất lượng của lớp phủ kim loại.
Chú thích - Các dạng mạch in phải giống như các dạng mạch in cho trong TCVN 6611-5 : 2000 (IEC 326-5), hình 1a: Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm (mặt chính).
Bảng 1 - Các đặc tính cơ bản
Đặc tính | Thử nghiệm số IEC 326-2 | Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan | Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Yêu cầu | Ghi chú |
Kiểm tra chung Kiểm tra bằng mắt |
|
| Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh |
|
|
Sự phù hợp, nhận dạng | 1 | * | Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng và chất lượng bề mặt của vật liệu phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật nhìn thấy |
| |
Ngoại hình và chất lượng | 1a |
| Tấm mạch in phải thể hiện đã chế tạo cẩn thận và có chất lượng trình độ hiện tại |
| |
Khuyết tật của đường dẫn điện | 1b |
| Không được có vết nứt, vết rạn. Những sai sót như bị khuyết hoặc chờm ra chỉ được phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn điện không giảm quá mức quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35% | Khi cần, điều này phải được kiểm tra bằng cách đo kích thước như thử nghiệm 2a | |
Vết kim loại giữa các đường dẫn điện | 1b hoặc 1c |
| F | Các vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không giảm quá 20% hoặc nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch | Khi cần, điều này phải được kiểm tra bằng cách đo kích thước như thử nghiệm 2a |
Lớp phủ chống bám thiếc | 1a | * |
| Lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan. Không được có khuyết tật nhìn thấy Những sai sót trên lớp phủ chống bám thiếc trên phần vật liệu làm nền như các lỗ châm kim, những chỗ nhỏ không được phủ, vết xước, v.v... có thể cho phép nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan Bề mặt phía trên cùng của đường dẫn điện phải được phủ và không được có lỗ châm kim. ít nhất phải có một trong hai mép đường dẫn điện cạnh nhau được phủ Các lỗ để cắm linh kiện và các tiếp điểm không được có lớp phủ chống bám thiếc Các vành khuyên không được có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan Các mép của tấm mạch in và các khu vực gần các rãnh, vết cắt, v.v... phải không được có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
Kiểm tra kích thước |
|
|
|
|
|
Kích thước của tấm mạch in | 2 |
|
| Các kích thước và dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
Chiều dày của tấm mạch in ở vùng có tiếp điểm ở mép của tấm mạch in | 2 |
| K | Tổng chiều dày của tấm mạch in và dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan | Tổng chiều dày của tấm mạch in và dung sai phải được quy định phù hợp với sửa đổi của IEC 321 |
Lỗ | 2 |
|
| Đường kính danh nghĩa và dung sai của các lỗ để lắp đặt và các lỗ lắp ráp linh kiện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan | Dải khuyến cáo của các kích thước lỗ và dung sai được cho trong IEC 326-3 |
Rãnh, vết cắt | 2 |
| Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh | Các kích thước phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
Chiều rộng của đường dẫn điện | 2 |
| Chiều rộng này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan | Nếu không quy định dung sai thì phải áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3 | |
| 2a |
| Những khuyết tật như vết khuyết hoặc khuyết tật ở mép có thể được phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm quá mức quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ như 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng của đường dẫn điện S hoặc 5 mm tuỳ thuộc vào giá trị nào nhỏ hơn (xem hình 2) |
| |
Khoảng trống giữa các đường dẫn điện | 2 |
| F | Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên | 1a, 2a |
| Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh | Không được có đứt đoạn của các vành khuyên. Không được có chỗ đứt ở chỗ giao nhau của vành khuyên và đường dẫn điện |
|
Dung sai vị trí của các tâm lỗ |
|
| Các tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan |
| |
Lớp phủ chống bám thiếc | 2 |
| Các kích thước của dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
| |
Độ lệch giữa lớp phủ chống bám thiếc và đường dẫn điện | 2 |
| Độ lệch phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan |
| |
|
|
| Độ rộng vành khuyên có thể hàn được phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan |
| |
Thử nghiệm điện |
|
|
|
| |
Ổn định lớp phủ chống bám thiếc | 19c |
| Thời gian dao động 5 s hoặc 10 s hoặc theo quy định trong quy định kỹ thuật liên quan | Khi thử nghiệm tấm mạch in có lớp phủ chống bám thiếc thì tấm mạch in này phải được ổn định trước khi các thử nghiệm điện | |
10 s hoặc theo quy định trong quy định kỹ thuật liên quan | Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại | ||||
Điện trở cách điện | 6 |
| E | Điện trở cách điện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan | Điện trở cách điện phải được đo trước và sau khi ổn định ở môi trường và ở nhiệt độ tăng cao, theo quy định kỹ thuật liên quan |
ổn định trước | 18a | * |
|
|
|
Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn | 6 | * |
|
|
|
ổn định theo quy định trong IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; hoặc IEC 68-2- 38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ |
| * |
|
| Điều kiện ổn định được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan |
Đo ở nhiệt độ tăng cao | 6 | * |
|
|
|
Thử nghiệm cơ |
|
|
|
|
|
Độ bền bong tróc |
|
| G |
|
|
Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn | 10 | * |
| Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
Đo ở nhiệt độ tăng cao | 10b | * |
| Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
Độ bền kéo |
|
|
|
|
|
Độ bền kéo đứt | 11a | * | J | Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
Độ phẳng | 12 | A | * | Bán kính cong không được nhỏ hơn giá trị trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
Thử nghiệm khác Chất lượng của lớp phủ kim loại |
|
|
|
|
|
Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng | 13a | * | K | Không được có biểu hiện lớp phủ kim loại dính vào băng sau khi bóc băng ra khỏi đường dẫn điện trừ những phần nhô ra |
|
Chiều dày của lớp phủ (vùng có tiếp điểm) | 13f | * | K | Chiều dày này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
Độ kết dính của lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng | 13a |
| G hoặc H | Phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan | Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại |
Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi ổn định trước |
|
|
|
|
|
Khả năng hàn | 14a | * | H, A | Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc bóng và sáng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như những lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc. Những khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt |
|
A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người bán và người mua |
|
|
|
| Chất trợ dung trung tính như quy định trong 6.6.1 của IEC 68-2-20 |
Ở điều kiện nghiệm thu |
|
|
| Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 2 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời để duy trì khả năng hàn thì mẫu phải bám thiếc trong 3 s Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc |
|
|
|
|
|
| Điều kiện áp dụng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan |
Sau khi lão hóa gia tốc |
|
|
| Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 4 s |
|
|
|
|
| Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc |
|
B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán |
|
|
|
| Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) như quy định trong 6.6.2 của IEC 682-2-20) |
Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc |
|
|
| Đối với tấm mạch in có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời có thể hàn được: |
|
|
|
|
| Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 2 s | Điều kiện áp dụng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
|
|
| Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc |
|
Độ bền chịu chất trợ dung và dung môi | 17a | * |
| Không có dấu hiệu: - phồng rộp hoặc bong lớp; - bong lớp phủ hoặc mực; - phân hủy; - thay đổi đáng kể về màu sắc Chấp nhận: a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng; b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được Loại bỏ: a) ký hiệu không rõ nét hoặc bị hỏng; b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O | Cũng áp dụng đối với lớp phủ chống bám thiếc lưu lại, nếu có |
_____________________
* Xem đoạn thứ 3 của điều 4.
Bảng 2 - Các đặc tính bổ sung (chỉ đánh giá khi có yêu cầu đặc biệt)
Đặc tính | Thử nghiệm số IEC 326 2 | Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan | Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm | Yêu cầu | Ghi chú |
Kiểm tra kích thước |
|
|
|
|
|
Vị trí của dạng mạch in và các lỗ so với số liệu trích dẫn |
|
|
| Vị trí phải phù hợp với các nội dung riêng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan | Thông thường vị trí này không đo vì các chỉ tiêu quan trọng là quan hệ giữa dạng mạch in và lỗ được kiểm soát bởi chiều rộng nhỏ nhất của vành khuyên theo hướng tâm. Khi đặc biệt cần thì phải áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3 |
Chiều dày của lớp phủ chống bám thiếc | 2 hoặc |
|
| Chiều dày này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
| 15b |
|
| Chiều dày này phải được đo ở giữa đường dẫn điện khi sử dụng thử nghiệm 15b |
|
Thử nghiệm điện Điện trở |
|
|
|
|
|
Điện trở của đường dẫn điện | 3a | * |
| Điện trở này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
Chịu dòng điện |
|
|
|
|
|
Chịu dòng điện, các đường dẫn điện | 5b | * |
| Đường dẫn điện không được cháy và không bị quá nhiệt nhìn thấy được thông qua sự biến đổi màu sắc |
|
Chịu điện áp | 7a | * |
| Không được có phóng điện đánh thủng |
|
Độ trôi tần số |
|
|
|
|
|
ổn định theo quy định trong IEC 68-2-3. Thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi | 8a | * |
| Độ trôi tần số không được vượt quá giới hạn được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
Các thử nghiệm cơ |
|
|
|
|
|
Độ cứng của lớp phủ chống bám thiếc |
|
|
| Độ cứng phải phù hợp với các giá trị được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan |
|
Các thử nghiệm khác Chất lượng của lớp phủ kim loại |
|
|
|
|
|
Độ kết dính của lớp phủ, phương pháp chà xát | 13b |
| K | Không được có dấu hiệu phồng rộp hoặc tách lớp của lớp phủ kim loại |
|
Tính thấm, lọt khí | 13c |
| K | Các yêu cầu quy định trong quy định kỹ thuật liên quan phải được đảm bảo |
|
Tính thấm, thử nghiệm điện đồ | 13d 13e | * | K | Các yêu cầu quy định trong quy định kỹ thuật liên quan phải được đảm bảo
|
|
Chiều dày của lớp phủ kim loại (trừ những khu vực có tiếp điểm) | 13f | * |
| Chiều dày phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan |
|
____________________
* Xem đoạn thứ 3 của điều 4.
* Nếu không có quy định nào khác thì tất cả các lỗ có đường kính 0,8 mm
Kích thước tính bằng milimét
Hình 1 - Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm
Hình 2 - Chiều dài của khuyết tật